Management idea
不含鎳及EDTA，廢水及含銅廢液的排放量較少；灌孔能力強，鍍層覆蓋能力出 色，背光可穩定在9級以上，滿(mǎn)足高縱橫比板材生產(chǎn)需要；鍍層可靠性表現優(yōu)異， 可通過(guò)10次熱沖擊測試（288℃，10秒）；無(wú)需活化起鍍，沉積速率快；鈀金 屬和其他化學(xué)品消耗量較低。
不含鉛、鎘、鉻；化金液對鎳層的腐蝕度（孔轉角處）可控制在20%以?xún)?；可以將化金槽的藥液壽命控制?0～30MTO；可焊性?xún)?yōu)異，可以承受5次回流焊；表面平整度高，易于焊接；導電能力強，可以當成按鍵導通的金手指線(xiàn)路使用；結晶致密，耐蝕性強；金層抗氧化能力出色；保質(zhì)期長(cháng)，生產(chǎn)后可保存1年。
1.穩定性好，整平劑操作范圍寬，容易管控，CVS可準確分析，不容易有漏填問(wèn)題。
2.通盲共鍍，通孔孔角厚度正常。
3.面銅薄，同等條件下成本節省15%以上
1.藥水穩定性高，容易管控，CVS準確分析。
2.適合不同板厚，板面外面色澤均勻。
3.T.P值高，10：1以上板，貫孔能力可達100%以上，節省銅球20%以上。
4.槽液液穩定，無(wú)柱狀結晶產(chǎn)生。
采用銅鹽和對銅有協(xié)同絡(luò )合作用的多元絡(luò )合物，加入對鐵和鋅合金機體有活化作 用的活化劑，制備出的無(wú)氰高密度銅電鍍液，提高了鍍液陰極極化作用，使鍍液 分散能力和覆蓋能力超過(guò)傳統的氰化鍍銅液，提高了鍍層質(zhì)量，實(shí)現了劇毒氰化 物的源頭替代。
鍍層防腐性能優(yōu)異；無(wú)麻點(diǎn)，無(wú)針孔，良品率高，質(zhì)量穩定。
含磷量控制穩定，可以控制在11%～13%；化學(xué)鍍沉積速率在每十分鐘1.1微 米～1.3微米之間，沉積速度均勻，鍍層厚度均勻；工作液濃度降低10%，整體 濃度較低，消耗低，污水排放少；可以達到8個(gè)使用周期。
無(wú)磷、無(wú)氨氮、無(wú)亞硝酸鹽、低COD、處理效率高、水洗性好、產(chǎn)生的泡沫量 少的優(yōu)點(diǎn)，適用于30-50℃的較低溫度生產(chǎn)條件等特點(diǎn)，具有突出的環(huán)保、節能、 成本優(yōu)勢，可與眾多鍍種整線(xiàn)配套。
粗化效果佳，結合力優(yōu)異，質(zhì)量穩定、可靠。 完全不含六價(jià)鉻，更安全，更環(huán)保。
可獲得約24%的電池片量產(chǎn)轉換效率和約25%的最高轉換效率；可以縮減電極 的細柵寬度至30微米以下；生產(chǎn)和存儲條件均接近常溫，不會(huì )對異質(zhì)結電池所 使用的硅片、非晶硅薄膜及透明導電氧化物造成損傷；該技術(shù)適用于薄硅（約 120μm厚度的硅片），具備向柔性電池技術(shù)發(fā)展的空間。